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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
プロセス技術,部品/材料
25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20

東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。

（2025年06月04日）
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ニュース
部品/材料
三回対称性の超分子集合体を開発：

「120度回転すると元に戻る」材料 次世代デバイスへの応用に期待

（2025年05月30日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
国内外の2拠点で生産設備を増強：

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産

（2025年05月30日）
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特集
部品/材料
「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：

加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に

（2025年05月29日）
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ニュース
部品/材料
海外品との価格競争激化：

三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料

（2025年05月27日）
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ニュース
部品/材料
日本電気硝子：

レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発

（2025年05月27日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）
ニュース
部品/材料
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レアメタルは不使用：

車載センサーの配置をもっと自由に　ミリ波／カメラ対応のAgコーティング

（2025年05月26日）
ニュース
部品/材料
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人とくるまのテクノロジー展 2025：

パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター

（2025年05月23日）
ニュース
部品/材料
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自動車のパワートレインに適用：

ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター

（2025年05月23日）
ニュース
部品/材料
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既に採用例も：

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD

（2025年05月21日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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ホール移動度はアモルファスSiに匹敵：

水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発

（2025年05月19日）
ニュース
部品/材料
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半導体後工程はAIがけん引：

レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益

（2025年05月19日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ

（2025年05月15日）
ニュース
統計,部品/材料
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ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

（2025年05月15日）
ニュース
部品/材料
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実装面積を半減：

1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ

（2025年05月14日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認

（2025年05月13日）
ニュース
業界動向,LSI,部品/材料
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実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）
ニュース
統計,部品/材料
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2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：

Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に

（2025年05月08日）
ニュース
部品/材料
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光通信用デバイスの製造効率向上に：

AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法

（2025年05月07日）
ニュース
部品/材料
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SEMIが発表：

24年の半導体材料市場は675億ドル　日本だけが市場縮小

（2025年05月02日）
ニュース
統計,部品/材料
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季節要因と在庫累積が影響：

25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に

（2025年05月01日）
ニュース
部品/材料
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24年度は増収増益：

村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」

（2025年05月01日）
ニュース
部品/材料
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極薄材料や工具の独自開発で実現：

板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発

（2025年04月25日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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レーザー技術で半導体産業へ本格参入：

アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収

（2025年04月21日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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デバイスの性能向上と省エネを実現：

半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見

（2025年04月17日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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生産現場での間接材購入を整流化：

工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達

（2025年04月15日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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性能は市販の縦型モジュールに匹敵：

熱電モジュール向け新材料「熱電永久磁石」を開発

（2025年04月08日）

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